free возвышенно и профессионально download Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии скачать

Бесплатные книги

Скачать Технология пайки оплавлением поиск и Нинг-Ченг Ли бесплатно

Автор Нинг-Ченг Ли
Название Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии
Издательство Издательский Дом Технологии
Аннотация Редко какая книга бодрит и радует одновременно. Именно эти слова можно сказать про книгу Технология пайки оплавлением, поиск и устранение дефектов. Поверхностный монтаж, BGA, CSP и flip chip технологии очень талантливого автора Нинг-Ченг Ли. Из книги можно узнать о том, что Книга посвящена технологическим инновациям в области монтажа и производства электронных компонентов. Подробно описаны изменения в процессах пайки оплавлением, их . В этой книге возвышенно и профессионально изложен сюжет.
В этой книге автор проявил все свои интеллектуальные возможности. Надо бы скачать эту книгу скорее. Тексты с дырками и хвостами. 5-8 лет
Формат Электронная книга в формате DjVu
Анонс Ссылка на скачивание книги (пока недоступна)   free load
Помощь Как скачать книгу бесплатно

Интересные книги: В Н И М А Н И Е :
Как зарегистрироваться на сайте